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中科院要来广东搞芯片技术对接,企业免费参加!

原文:广东省科学技术厅关于开展“集成电路前沿技术与产业化”科技成果对接活动的通知

高影响申报中等截止 2026-07-27
来源:广东省科学技术厅-通知公告发布:2026-07-14行业:信息技术、先进制造规模:微型、小型、中型

政策摘要

广东省联合中科院搞集成电路技术对接会,推车载芯片、半导体材料等成果。你的企业能现场对接专家、提技术需求。赶紧扫码报名,7月27日前搞定。

常见问题

Q: 这个活动对我们小公司有用吗?

A: 当然有用!特别是做芯片、电子元器件、半导体材料的小微企业,能直接对接中科院专家,找技术合作或解决卡脖子问题。

Q: 要花钱参加吗?

A: 不用!会议不收任何费用,连门票都免了,但得自己去惠州现场。

Q: 没被邀请能去吗?

A: 可以!只要在7月27日前扫码报名就行,重点是你是集成电路相关企业。

行动建议

1立即扫描通知里的二维码报名,截止7月27日
2填写《企业技术需求征集表》,提出你最头疼的技术问题,让中科院专家帮你对接

深度分析

老张,你不是总说现在做显示驱动芯片,工艺上卡住了,找不到好团队帮忙吗?这次真可能是个机会。我给你掰扯掰扯这个通知到底有啥门道。 第一,这不是普通的开会,是广东省科技厅和中科院联手搞的事。中科院是什么地方?中国最顶尖的科研机构,他们手里一堆实验室成果,以前咱们小企业根本够不着。现在政府搭台,把这些‘高大上’的技术往咱们这些做实际产品的企业手里送,尤其是车载芯片、半导体设备、封装测试这些硬核领域。 第二,活动有两个重头戏:一个是项目路演,就是中科院那些科研团队上来讲他们的最新技术,比如哪个研究所搞出了更高效的功率器件,哪个团队突破了先进封装工艺。你去了就能听,还能当场提问。另一个是闭门座谈会,这个是‘内部局’,只请特定企业和专家,如果你提前提交了技术需求,有可能被选中进去深度聊,甚至谈合作。 第三,很多人会忽略第六条——企业技术需求征集。这不是走形式!你把你在生产中遇到的具体技术难题填上去,比如‘需要耐高温的新型封装材料’,主办方就会拿这个去找对口的研究所,然后邀请那个专家来现场。相当于你点菜,他们配厨师。这可是白给的机会,不写等于放弃匹配资源。 第四,地点在惠州天安数码城,虽然不在广深核心区,但对珠三角的制造企业来说跑一趟完全值得。深圳、东莞、广州、佛山这些地方的芯片配套厂、电子加工厂都应该去看看。说不定你隔壁厂已经在偷偷报名了。 第五,别觉得‘产学研合作’听着虚。现在很多地方政府都在推这种对接,背后是有资源倾斜的。你今天跟中科院一个团队搭上线,明天可能就有资格申请省级科技项目,拿补贴、评高新企业都更有底气。而且金融机构也来了,万一谈出个投资意向呢? 所以啊,这事不是让你去凑热闹的,是真能解决问题的。尤其对微型、小型企业来说,平时请个专家顾问都要花几万,现在免费让你面对面交流,还不动手更待何时?
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